根据最新的台积外媒报道，台积电的产消先进制程发展计划显示，继1.4nm制程预计在2028年下半年开始量产后，息透1nm及以下的台积先进制程有望在2029年进入试产，初期月产能规划为5000片晶圆，产消苹果将可能成为早期客户。息透
受益于人工智能领域高性能计算需求的台积迅速增长，台积电的产消先进制程产能不断紧张。公司2nm制程预计将在2025年第四季度正式量产，息透相关的台积产能已被核心客户提前预定至2028年。此外，产消1.6nm制程的息透客户订单也已确定，并且按照技术路线图，台积1.4nm制程（代号A14）将于2028年进行大规模量产，产消性能和能效预计提升30%。息透
苹果与台积电之间的紧密合作关系持续加深，今年的iPhone 18系列将首度搭载台积电的2nm A20/A20 Pro芯片。后续的苹果旗舰处理器将继续借助1.4nm先进工艺，以保持在移动端芯片性能上的优势，因此业界普遍预期，苹果将继续作为台积电在1nm以下制程的首发合作客户。
1nm及以下的制程技术将是半导体发展的极限，其中良率控制将是台积电实现顺利投产和盈利的关键因素。业内人士认为，台积电在持续扩大先进制程产能的同时，能否稳定提高良率将直接影响其未来的长期盈利能力和全球晶圆代工的市场领先地位。
本文转载自微信公众号“半导体投资联盟”，官网编辑：陈思宇。
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